培训五：TMS320C28x 培训纲要
　　讲述TMS320C28xx系列DSP的体系结构、指令系统、外设接口原理和DSP在控制应用中的软硬件设计方法。适合于软硬件设计工程师和项目负责人学习。

培训六：OMAP培训纲要
　　讲述OMAP系列DSP的体系结构、指令系统、外设接口原理和DSP在多媒体通信应用中的软硬件设计方法。适合于软硬件设计工程师和项目负责人学习。

培训七：DSP BIOS培训纲要
　　讲解DSP BIOS的原理和组成和个模块的详细使用方法。

培训八：DSP实时多任务操作系统培训纲要
　　讲解DSP实时多任务操作系统的概念和中断管理、任务通信、任务同步等，并征对具体应用详细讲解基于DSP实时多任务操作系统的编程方法。

培训九：高速DSP系统PCB设计和仿真
· 介绍传输线理论
· 传输线之间的串扰，其他电路问题以及如何将这些干扰最小化
· 非理想化返回路径，同期转换噪声及功能传输
· 信号完整性分析，包括信号路径分析，计时预算，时钟同步
· 测量技术
· 电磁波放射，干扰规律及系统噪声最小化

培训十：Cadence 工具使用培训
· Concept HDL Front-to-Back Design Flow – 原理图输入工具
· PCB Librarian – 器件建库工具
· Allegro PCB Layout System – PCB板布局布线工具
· Specctra AutoRoute Basics – 基本自动布线器
· Advanced Specctra Autorouting Techniques – 高级自动布线器
· SpecctraQuest Foundations – 信号完整性仿真工具
· Advanced SpecctraQuest Techniques – 高级信号仿真工具

培训十一： 项目操作练习
　　学员将通过电路板的实际设计练习掌握DSP应用系统硬件设计方法进行论证和实践相结合，并且使用Cadence SpecctraQuest 工具进行电路板仿真。通过亲自动手进行操作，学生还可以将实际电路测量的结果与SpecctraQuest仿真相比较。